晶体管

华为何庭波再次更新韬定律论文：那颗本该烧毁的“τ芯片”

一颗本最容易被“热”困住的堆叠芯片，为什么反倒能够做到更加省电？ 9月4日，华为半导体负责人何庭波再次在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，试图从芯片内部的数据传输和电路设计解释这一现象。 今年5月，华为对外发布“韬定律”，尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。而此次论文更新，也是华为试图向外展示“τ芯片”是如何通过重构电路结构、缩短信号传输距离、压缩传输延迟，将“时间维度革新”转化为芯...